세미콘 재팬 2025

기간
  • 12월 17일 수요일부터 12월 19일 금요일까지
장소
  • 도쿄 빅사이트
부스번호
  • E5432 (동 5홀)
공식 사이트

전시제품

반도체 패키지용 무기 코어 기판

반도체 패키지용 무기 코어 기판

반도체용 지지유리

태블릿

코팅, 접착, 접착용 분말유리

LTCC용 분말유리

부동태화용 분말 유리

분말유리

마이크로프리즘

미세 요철 형성 기술

대역통과 필터

제로 확장 유리: ZERØ®

차광 기능이 있는 이미지 센서용 유리 뚜껑/AR 필름

IMITO(굴절률 조정층이 있는 투명 전도성 필름)