CSP용 유리 웨이퍼
저팽창, 무알칼리, 무연마 유리 웨이퍼
WLCSP(Wafer Level Chip Size Package) CMOS 이미지 센서의 커버 유리에는 저팽창, 무알칼리, 무연마 유리 웨이퍼가 사용됩니다
특징
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알칼리 및 무광택
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환경 친화적, As 및 Sb 없음
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우수한 표면 품질
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다양한 박막 코팅 가능
속성
| 속성/유리 코드 | ABC-1 | ||
|---|---|---|---|
| 열팽창 계수 | 30～380℃ | ×10-7/K | 37 |
| 밀도 | ×103kg/m3 | 2.52 | |
| 영률 | GPa | 78 | |
| 푸아송비 | 0.2 | ||
| 체적 저항률 로그 ρ | 350℃ | Ω·cm | 13.0 |
| 유전율 | 1MHz, RT | 5.6 | |
| 탄 δ | 1MHz, RT | 0.001 | |
| 굴절률 (nd) | 5876nm | % | 1.53 |
| 투과율 | λ=550nm | % | 92 |
응용 사례
스마트폰 카메라 구성 이미지
